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중국 화웨이가 자체 개발 고대역폭메모리(HBM)를 적용한 새 인공지능(AI) 칩 출시 계획과 함께 더 강력한 컴퓨팅 성능의 새 AI 클러스터 기술을 공개했다. 미국 엔비디아가 지배하는 AI 칩 시장에 도전장을 내밀었다는 분석이다.
19일 테크업계에 따르면 화웨이는 전날 상하이 엑스포센터에서 열린 연례 '화웨이 커넥트' 행사에서 올해 1분기에 선보인 AI 칩 '어센드 910C'의 후속 모델인 '어센드 950PR'과 '어센드 950DT'를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하고 2027년 4분기에는 '어센드 960', 2028년 4분기에는 '어센드 970'을 내놓을 예정이라고 밝혔다. 화웨이가 자체 개목돈굴리기
발 AI 칩인 어센드의 출시 계획을 밝힌 것은 이번이 처음이다.
쉬즈쥔 화웨이 부회장 겸 순번회장은 연설에서 "어센드칩 신제품을 1년에 한번 주기로 출시하고 매번 새로 출시할 때마다 컴퓨팅 능력을 2배로 늘릴 것"이라고 강한 자신감을 보였다. 쉬 회장은 또 내년 1분기에 출시될 '어센드 950PR'이 화웨이에서 자체 개발한 HBM를 사용할코스닥추천주
것이라고 말했다. 이는 수년간 SK하이닉스·삼성전자와 마이크론 등 한국과 미국 기업들이 주도하는 HBM 기술을 화웨이도 보유함으로써 그동안의 병목현상을 극복했다는 의미라고 AFP와 로이터통신은 전했다.
쉬 회장은 또 "장기적인 컴퓨팅 수요를 충족하기 위해 세계에서 가장 강력한 AI 클러스터인 '아틀라스 950'과 '아틀라스 960'을 출슈퍼개미의투자비밀
시할 계획"이라고 밝혔다. 이들 제품은 칩을 초고속으로 상호연결하는 '슈퍼팟'(SuperPod) 기술을 통해 어센드칩을 포함하는 그래픽카드를 각각 8192개와 1만5488개를 연결할 수 있다고 화웨이는 설명했다. 슈퍼팟은 서버의 주요 칩 간 고속 통신을 가능하게 하는 엔비디아의 NV링크 제품과 경쟁하기 위한 기술이다.
슈퍼팟 기술 역시 이스윙트레이딩
처럼 다수의 그래픽카드를 연결해 클러스터 기반 컴퓨팅을 구현하는 엔비디아 칩의 대체재 역할을 하려는 것이다. 엔비디아의 최고급 제품에는 미치지 못하지만 중국 기업들이 AI 서비스를 훈련하고 운영하는 용도로 쓸 수 있어 중국이 미국의 반도체 제재에 대응할 여력을 만들기 위한 시도로 읽힌다.
중국 정부는 최근 알리바바 등 자국 주요 기술기업들휴먼텍코리아 주식
에 AI 애플리케이션에 재활용할 수 있는 워크스테이션용 반도체인 엔비디아 'RTX Pro 6000D'를 사용하지 말라고 지시했다. 중국 AI 산업에서 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 국내 대체 제품을 활성화하라는 지시다.
중국 정부의 엔비디아 AI 칩 불매 추진으로 화웨이와 캠브리콘 등 중국 칩 제조업체들이 채워야 할 기술적 공백이 눈에 크게 띄는 상황에서 이번에 공개된 슈퍼팟 기술은 엔비디아의 AI 칩보다 컴퓨팅 성능이 떨어지는 화웨이 어센드 시리즈의 단점을 보완할 수 있다는 점에서 주목된다.
화웨이는 이미 지난해부터 자체 AI 칩의 낮은 컴퓨팅 성능을 보완하기 위해 더 많은 반도체를 클러스터로 묶는 기술 개발에 집중했다. 화웨이 창업자 겸 최고경영자(CEO) 런정페이는 지난 6월 중국공산당 기관지 인민일보와의 인터뷰에서 "화웨이 칩은 여전히 미국보다 한 세대 뒤처져 있다"면서도 "클러스터 컴퓨팅으로 단일 칩을 보완해 원하는 결과를 얻을 수 있다"고 언급한 바 있다.
블룸버그는 "화웨이의 해법은 칩 기술 면에서 큰 발전은 없지만 미국의 반도체 제재에 직면한 중국 기업들이 자체적으로 대안을 개발하려는 가장 최근의 사례"라고 짚었다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com